法国8月贸易帐 -61.22亿欧元，前值由-66.69亿欧元修正为-65.97亿欧元。
新闻速递 小金 10月07日 14:50 8
法国8月经常帐 -15亿欧元，前值由-47亿欧元修正为-39亿欧元。
新闻速递 小金 10月07日 14:50 9
法国8月出口 541.76亿欧元，前值由546.77亿欧元修正为546.27亿欧元。
新闻速递 小金 10月07日 14:50 7
法国8月进口 602.98亿欧元，前值由613.46亿欧元修正为612.24亿欧元。
France Aug exports €54.176bn; prior figure revised to €54.627bn from €54.677bn.
AMD(AMD.O)CEO苏姿丰：对HBM4非常满意。
AMD (AMD.O) CEO Lisa Su said she is very satisfied with HBM4.
新闻速递 小金 10月07日 14:50 12
【瑞典通胀率企稳，央行加息预期仍存】金十数据10月7日讯，瑞典上月核心通胀率保持平稳，基本符合预期，可能意味着决策者关于未来几个月加息25个基点的预测继续成立。瑞典统计局周三发布的初步数据显示，9月份剔除能源价格后的CPIF通胀率同比维持在0.5%，略低于分析师和瑞典央行0.7%的预期中值。整体CPIF通胀率同比从一年前的水平升至1.5%，较此前翻了一倍以上，符合市场预期。自今年1月以来，CPIF通胀率一直低于瑞典央行2%的目标水平，这促使瑞典央行过去一年将政策利率维持在1.75%不变，目前为欧盟最低政策利率。瑞典央行在上月的会议上表示，随着经济复苏，今年加息25个基点的可能性有所上升。
新闻速递 小金 10月07日 14:50 4
Preliminary Statistics Sweden data show September CPIF excluding energy at 0.5% YoY, broadly stable but below the 0.7% median forecast from analysts and the Riksbank. Headline CPIF rose to 1.5% YoY, roughly double last year and in line with market expectations. CPIF has remained below the Riksbank’s 2% target since January; the policy rate has been unchanged at 1.75%, currently the lowest in the EU. The print may reinforce policymakers’ view that a 25bp rate hike in the coming months remains on the table as the economy recovers.
印度央行行长：拥有充足的外汇储备以偿还海外外币存款。
新闻速递 小金 10月07日 14:50 14
【伊朗食品通胀率下降】金十数据10月7日讯，伊朗塔斯尼姆通讯社：伊朗统计中心数据显示，2026年9月食品类通胀率为2.2%，为10个主要类别中最低的通胀率。当月总体通胀率为4.2%，其中通信类通胀率最高，达到14.7%。食品类月度通胀率持续下降，从2026年2月的15.5%降至9月的2.2%。
新闻速递 小金 10月07日 14:40 4
South Korea's KOSPI closed down 137.49 points, or 1.98%, at 6,803.9 on Wednesday, Oct. 7.
印度央行行长：我们讨论了所有可能性以便作出决定。
以色列i24News：新的卫星图像显示，伊朗正迅速着手重建位于德黑兰东北郊的明扎德黑（Minzadehei）核武器研发设施，该设施此前曾遭以色列打击。
法国10年期国债收益率上涨超过7个基点，达到4.8192%。
French 10-year government bond yield rose more than 7 bps to 4.8192%.
意大利10年期国债收益率上涨近8个基点，至4.6147%。
Italy 10-year bond yield rose nearly 8bps to 4.6147%.
新闻速递 小金 10月07日 14:40 5
AMD(AMD.O)CEO苏姿丰：将继续探索与三星电子在存储芯片及晶圆代工领域的合作机会。
AMD (AMD.O) CEO Lisa Su said she will continue to explore cooperation opportunities with Samsung Electronics in memory chips and wafer foundry.
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