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【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】金十数据9月15日讯,近日,芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的

文 / 小金 2026-09-15 12:02:33 来源:亚金网

【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】金十数据9月15日讯,近日,芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车,并联合开发第三代全系列芯片,在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示,此次量产的第二代1400V碳化硅芯片,针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前,两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。

 

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