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三星电子高管:HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%,而目前约为20%。

文 / 小金 2026-09-29 08:40:03 来源:亚金网

三星电子高管:HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%,而目前约为20%。

 

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